Prüfverfahren

Je nach verwendeter Technologie und Herstellungsprozess werden unterschiedliche den Prozess begleitende Prüfungen notwendig. Eine bedeutende Rolle für ihren Einsatz sind immer die wirtschaftlichen Überlegungen, denn das Preis-Leistungsverhältnis am Endprodukt muss stimmen.

Bei Serien mit kleineren und mittleren Stückzahlen kommen optische Prüfverfahren infrage, die sich auf folgendes Vorgehen bei der Fehlersuche beziehen:

 Prüfung Lotpastendruck

 Prüfung Fehler nach Pastendruck

 Prüfung Bestückung

 Prüfung Lötvorgang

 Prüfung Fehler nach dem Löten

Die hier genannten Prüfverfahren werden gemäß DIN ISO 9000 in die das QS System implementiert und dokumentiert.

Zertifikate unserer Partnerunternehmen
im produktiven Bereich:

Qualitätsprüfungen in der Platinenbestückung

Die ständig steigenden Qualitäts- und Zuverlässigkeits- anforderungen machen eine qualitätsbegleitende Kontrolle auf verschiedene Merkmale und durch verschiedene Methoden notwendig.
 

 Die Fertigung bei GY Industry enthält die Durchführung folgender Prüf- und Testverfahren

- Optische Prüfungen
- Elektrische Prüfungen
- Elektrischer Funktionstest
- Echtzeittests
- Sonderprüfungen
- Kundenspezifische Prüfvorgaben

- Eigener Prüfmittelbau, Adapterbau

Die Entscheidung, wann eine optische Inspektion in der Fertigung eingesetzt wird, kann nur im Zusammenhang mit der zu bestückenden und zu verlötenden Platine, Bauteil, Leiterplatte getroffen werden. Oft wird eine Prüfung schon nach dem Bestücken erforderlich sein, zumindest aber erfolgt nach dem Löten die Endprüfung des Bestückungs- und Lötprozesses. Um die Linienausbeute zu maximieren und somit über eine höhere Prozessqualität zu verfügen, werden je nach Technologie verschiedene Entscheidungen getroffen. Da während der einzelnen Prozessschritte abhängig von der eingesetzten Technologie eine Veränderung der Fehler stattfindet und zudem die Fehlerarten unterschiedlich im Fertigungsprozess verteilt sind, können die vorgelagerten Fehlerursachen oft nicht erkannt und damit abgestellt werden. Um dem vorzubeugen, werden verschiedene Testpunkte in der Fertigung eingerichtet und individuell entschieden, welches Testverfahren zum Einsatz kommt.

Bei SMT Bestückung wird häufig anders entschieden, als bei konventioneller Bestückung. Der Einsatz von AOI-Systemen in der Fertigung elektronischer Baugruppen wird jedoch nur bei sehr hohen Stückzahlen gerechtfertigt.

Für eine Null-Fehler-Strategie bei besonders hohen Stückzahlen werden Systeme nach AOI S6055 oder IPC 610 eingerichtet.

AOI-Prüfpositionen finden sich bei kleinen oder mittleren Stückzahlen nicht in der Fertigung von GY Industry oder bei Pilotserien oder Nachserien.